[繁]魔法製造者～異世	[繁中]我獨自升級第	(1月新番)[繁]坂本DAY
[BD繁]劇場版灰色：	[繁]遲早是最強的鍊金	[繁]全修。02-

時事討論	明星新聞討論	有趣新聞	企業家管理交流	金融財經、投資交流	房地產討論	股票討論	基金保險
外幣投資	租屋資訊	環境保護問題探討	食物衛生及用品安全	軍事討論

返回列表

查看: 1572|回復: 1

[投資焦點]TPCA 展Innovative AI in PCB，高速傳輸帶來規格升級[複製鏈接]

yanglee2004

高級幼兒生(30/200)

Rank: 1

帖子: 208
積分: 159 點
潛水值: 8820 米

電梯直達

樓主

發表於 2024-10-28 10:41 AM|只看該作者|倒序瀏覽

分享使你變得更實在，可以使其他人感到快樂，分享是我們的動力。今天就來分享你的資訊、圖片或檔案吧。

重要訊息
2024 年TPCA 展以「Innovative AI in PCB」為主題，涵蓋AI、高速運算、淨零碳排放、電動車等領域，我們認為多晶片整合設計帶來載板大尺寸化，高速傳輸帶動PCB 高板層數與低散失材料要求為投資人值得關注重點。
評論及分析
2.5D 先進封裝多功能整合趨勢下，大載板尺寸持續拉大。預期ABF 產業2025年仍處於供過於求，但高階需求持續提升。載板龍頭欣興所展示2024 大載板EBS(Extreme Large Body Size) NPI 規格為120X120(mm)，預期2025-26 年將提升至120x150(mm)、150x150(mm)，應用於高速傳輸之HPC、伺服器、網通等晶片共同封裝用之載板(圖 2)；而超大尺寸載板同步結合多層內層設計MLC(multi-layer cores)將用於high power 的終端應用。
...

瀏覽完整內容，請先註冊或登入會員

Rank: 6 Rank: 6 Rank: 6 Rank: 6 Rank: 6 Rank: 6

帖子: 546
積分: 58 點
潛水值: 34681 米

頭香

發表於 2024-10-30 11:50 PM|只看該作者

回覆中加入附件並不會使你增加積分，請使用主題方式發佈附件。

感謝大大無私的分享+1~~~

如果你忘記伊莉的密碼，請在登入時按右邊出現的 '找回密碼'。輸入相關資料後送出，系統就會把密碼寄到你的E-Mail。

使用道具檢舉

返回列表

Archiver|手機版|廣告|聯絡我們|廣告查詢|廠商合作|伊莉

GMT+8, 2025-1-27 01:03 PM

重要聲明：本討論區是以即時上載留言的方式運作，對所有留言的真實性、完整性及立場等，不負任何法律責任。而一切留言之言論只代表留言者個人意見，並非本網站之立場，用戶不應信賴內容，並應自行判斷內容之真實性。於有關情形下，用戶應尋求專業意見(如涉及醫療、法律或投資等問題)。由於本討論區受到「即時上載留言」運作方式所規限，故不能完全監察所有留言，若讀者發現有留言出現問題，請聯絡我們。有權刪除任何留言及拒絕任何人士上載留言，同時亦有不刪除留言的權利。切勿上傳和撰寫侵犯版權(未經授權)、粗言穢語、誹謗、渲染色情暴力或人身攻擊的言論，敬請自律。本網站保留一切法律權利。