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[投資焦點]TPCA 展Innovative AI in PCB，高速傳輸帶來規格升級[複製鏈接]

yanglee2004

高級幼兒生(30/200)

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電梯直達

樓主

發表於 2024-10-28 10:41 AM|只看該作者|正序瀏覽

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重要訊息
2024 年TPCA 展以「Innovative AI in PCB」為主題，涵蓋AI、高速運算、淨零碳排放、電動車等領域，我們認為多晶片整合設計帶來載板大尺寸化，高速傳輸帶動PCB 高板層數與低散失材料要求為投資人值得關注重點。
評論及分析
2.5D 先進封裝多功能整合趨勢下，大載板尺寸持續拉大。預期ABF 產業2025年仍處於供過於求，但高階需求持續提升。載板龍頭欣興所展示2024 大載板EBS(Extreme Large Body Size) NPI 規格為120X120(mm)，預期2025-26 年將提升至120x150(mm)、150x150(mm)，應用於高速傳輸之HPC、伺服器、網通等晶片共同封裝用之載板(圖 2)；而超大尺寸載板同步結合多層內層設計MLC(multi-layer cores)將用於high power 的終端應用。
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頭香

發表於 2024-10-30 11:50 PM|只看該作者

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