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標題: ［晶圓代工Q3產值季增9.1％創高 Q4續攀顛峰］［鉅亨網］［2024-12-05］ [打印本頁]

作者: 芙雷 時間: 2024-12-5 03:25 PM 標題: ［晶圓代工Q3產值季增9.1％創高 Q4續攀顛峰］［鉅亨網］［2024-12-05］

市場研調機構TrendForce最新調查指出，儘管總體經濟未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC/NB新品帶動供應鏈備貨，AI伺服器相關高速運算（HPC）需求續強，2024年第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1％至349億美元，超越疫情期間紀錄改寫新高。

展望第四季，TrendForce預期先進製程需求將持續推升前十大晶圓代工業者產值再創高，但季增幅度將略為收斂，營運表現將呈現兩極化。其中，在陸系手機品牌年底衝量、汰舊換新補貼激勵供應鏈急單，抵銷季節性淡季影響下，成熟製程稼動率估持平或小幅成長。

TrendForce表示，第三季前十大晶圓代工營收排名無變動，台積電(2330)市占率自62.3％升至64.9％穩居龍頭，主要受惠智慧手機旗艦新品、AI繪圖晶片（GPU）及PC CPU新平台等HPC產品齊發，驅動稼動率與晶圓出貨量提升，使第三季營收季增13％至235.27億美元。

三星排名維持第二，儘管承接部分智慧手機相關訂單，但先進製程主要客戶產品逐步邁入產品生命周期尾聲，成熟製程又因中國大陸同業競爭而讓價，反使第三季營收季減12.4％至33.57億美元、市占率自11.5％下滑至9.3％。

第三的中芯國際晶圓出貨量雖無明顯提升，但受惠產品組合優化、12吋新產能釋出帶動出貨，第三季營收季增14.2％至21.71億美元。第四的聯電(2303)晶圓出貨與稼動率皆見改善，帶動營收季增6.7％至18.73億美元。
展望第四季，TrendForce預估先進製程將持續推升前十大業者產值創高，但季增幅度將略為收斂，營運表現將呈兩極化。其中AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4奈米、3奈米需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。

而28奈米以上成熟製程終端銷售不明朗、將步入傳統銷售淡季，電視系統單晶片（SoC）、LDDI、面板相關PMIC等消費性周邊IC備貨需求顯著降低，但將與陸系手機品牌年底衝量、中國大陸汰舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第四季稼動率將持平或小幅成長。

作者: aa0975707559 時間: 2024-12-5 07:02 PM

代工行業今年還是很吃香明年就不一定啊

作者: eapliken 時間: 2024-12-6 01:30 PM

晶圓代工應該還是台積佔優勢

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